
小额医疗险能在一定程度上减轻因疾病带来的经济负担,尤其是对于突发的小额医疗费用,能够迅速得到赔付。
中国人寿小医仙3号小额医疗险的疾病住院医疗责任报销不限社保范围,进口药也能报销,次免赔额100元,经社保(医保或新农合)报销过按80%比例报销,未先经社保报销则按50%比例赔付,对于患者来说,治疗选择更多。
中国人寿小医仙3号小额医疗险除了能0免赔、100%报销社保内的意外医疗费用,像大部分保险都不赔的意外救护车费用,小医仙3号也能全额赔付,一次性享受住院医疗+意外医疗双份保障。
中国人寿小医仙3号小额医疗险的价格表如下:
可以看到,小医仙3号在保障全面提升的同时,价格相比于小医仙2号,并没有多少涨幅。具体如下:
对6-50岁的人群来说,可谓是加量不加价了,用来给子女和给父母投保都很划算。
对0-5岁和50-60岁这两个年龄段的用户来说,虽然价格略有上涨,但获得的保障也更加全面,因此仍然是一个值得考虑的选择。
华泰健康宝宝少儿门急诊医疗保险2024版升级后疾病/意外在门急诊和住院都可以赔付,而且疾病门诊不限病种,日常小病小痛能保。
华泰健康宝宝少儿门急诊医疗保险2024版对于意外医疗和疾病住院都是0免赔,其中意外医疗最高可100%报销,疾病住院最高可90%报销,有无社保都能报销。
人保暖宝保3号少儿门急诊医疗险支持出生30天-17周岁孩子投保,意外身故、残疾保险金保额高达20万,而少儿重大疾病保险金则囊括了21种重症疾病,产品保障范围更广了。在门诊+住院保障上,这两项责任的保额共8万,位列市场第一梯队,同时无论是疾病还是意外,只要住院了都是0免赔,而且社保内赔付比例也提至100%,即使是社保外用药,也能赔付40%,客户能报销更多。
此外,暖宝保3号此次还新增了2项很实用的责任,涵盖多种需求场景,为孩子带来更全面的保障:
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>2026-06-26 03:59 来源:闻见

此举的直接意义不容低估。英特尔通过以玻璃取代传统的有机树脂,打破了“翘曲壁垒”——这种现象指的是大型人工智能芯片与其外壳的热胀冷缩速率不一致,从而导致机械故障。到2026年初,这项突破不再是研究项目,而是英特尔最新服务器处理器的基石,也是其不断扩张的晶圆代工业务的关键服务,标志着该公司在人工智能硬件领域争夺主导地位的过程中,战略方向发生了重大转变。
英特尔向玻璃基板的转型解决了芯片设计中一个迫在眉睫的危机:随着芯片尺寸的增大,诸如味之素增材制造膜(ABF)之类的有机材料无法保持平整和刚性。现代人工智能加速器通常将数十个“芯片组”集成到单个封装中,其尺寸和发热量都非常大,以至于传统基板在制造过程中或承受高热负荷时经常会发生翘曲或开裂。相比之下,玻璃具有超低的平整度和亚纳米级的表面粗糙度,为光刻工艺提供了近乎完美的“光学”表面。这种高精度使英特尔能够以十倍更高的互连密度蚀刻电路,从而实现万亿参数人工智能模型所需的海量I/O吞吐量。

从技术角度来看,玻璃的优势具有变革性。英特尔 2026 年的封装方案与硅的热膨胀系数 (CTE) 相匹配(3–5 ppm/?C),几乎完全消除了导致焊球开裂的机械应力。此外,玻璃的刚度远高于有机树脂,能够支持尺寸超过 100mm x 100mm 的“突破光罩限制”封装。为了连接这些巨型芯片的各个层,英特尔采用了间距小于 10μm 的高速激光蚀刻玻璃通孔 (TGV)。这一改进使处理核心和高带宽内存 (HBM4) 堆叠之间的数据传输信号损耗降低了 40%,能效提高了 50%。
英特尔成功实现玻璃基板的大规模量产,标志着计算机发展史上的一个决定性转折点。通过突破有机材料的物理限制,英特尔不仅改进了单个组件,更重塑了现代人工智能赖以构建的基础。这一突破确保了人工智能计算的发展不会再受制于“翘曲壁垒”或散热限制,而是将在日益复杂高效的三维架构中焕发新生。
展望2026年,业界将密切关注英特尔的良率及其代工服务的普及情况。“Clearwater Forest”至强处理器的成功将是“玻璃封装”技术在实际应用中的首次考验,其性能很可能决定其他厂商跟进的速度。目前,英特尔已重新夺回了关键的技术领先地位,这证明在人工智能霸主之争中,最重要的突破或许并非硅芯片本身,而是将硅芯片连接在一起的“玻璃封装”技术。
来源:未来半导体


如何让全球买家找到优秀的中国玻璃供应商?中玻跨境 走进乌兹别克斯坦
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中国玻璃网()公告
墨西哥加速发展玻璃行业
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>2026-06-26 03:56 来源:闻见
素有“AI界春晚”之称的英伟达年度开发者大会(GTC 2026),将于周一加利福尼亚州圣何塞拉开帷幕,届时英伟达首席执行官黄仁勋将发表主题演讲。本次大会将从3月16日持续至19日。
据官网信息,黄仁勋将于太平洋时间3月16日11:00-13:00(北京时间3月17日凌晨02:00-04:00)发表主题演讲。届时黄仁勋将在圣何塞SAP中心登台,向开发者、分析师和媒体介绍英伟达未来一年的规划。
这位常以皮夹克穿着亮相的CEO,历来会在其主题演讲上密集发布新品与技术更新,本次活动预计也将如此。
过去数月,英伟达展开了一系列收购与合作,覆盖芯片公司、软件厂商等。几乎可以肯定的是,本次大会将披露这家AI芯片巨头如何将这些技术与能力整合进自身产品体系。
过去一年英伟达最受关注的交易之一是去年12月与AI芯片初创公司Groq达成的非独家协议,获得使用后者推理技术的授权。根据协议条款,Groq创始人Jonathan Ross、总裁Sunny Madra及其他核心团队成员将加入英伟达,共同推进授权技术的升级与规模化应用。
Groq研发的芯片被称为语言处理单元(LPU),专为AI推理任务设计。该公司声称,LPU运行大语言模型及其它AI模型的效率,可比GPU高出10倍。
随着行业重心从训练AI模型转向推理,越来越多企业开始寻求能以更低成本驱动AI软件的芯片。英伟达一直强调自家GPU的效率,但无论是将Groq技术整合到自有处理器中,还是推出专用推理芯片,都有助于缓解市场担忧——即客户未来可能转向更专用的处理器,而非继续使用英伟达GPU。
另一方面,英伟达也可能在GTC上发布其传闻已久的PC处理器。此前有消息称,该公司准备推出两款芯片N1和N1X,它们将为Windows笔记本电脑提供动力。
这两款处理器将基于Arm架构,与高通的产品一样,但更偏向游戏场景。英伟达GPU在游戏领域备受追捧,这两款CPU有望同样受欢迎。
英伟达芯片已为任天堂Switch及Switch 2主机提供动力,此前也曾用于其他电脑,因此推出笔记本电脑CPU并不算意外。在公司大规模转向数据中心业务的背景下,此举也能继续维系游戏玩家的支持。
不过,这类芯片预计不会像英伟达GPU和网络产品那样带来巨额营收。2025 年,英伟达游戏业务总营收为225亿美元,而数据中心业务营收高达1935亿美元。
此外,黄仁勋预计还会提供更多关于即将上市的Vera Rubin AI 平台以及计划2027年下半年推出的Vera Ultra的细节。他也可能提供更多定于2028年推出的Feynman GPU的相关信息。
软件方面,据报道,英伟达有望推出AI 智能体平台,这项名为NemoClaw的服务将允许企业在各自的系统中部署智能体。
英伟达经常展现其软件实力,推出各种开源AI模型,用途涵盖帮助开发自动驾驶汽车技术等多个领域。在当前整个行业都高度关注智能体的背景下,深入软件领域并推出AI智能体服务完全合乎逻辑。
此次大会还会有大量其它软件方面消息,和实体AI和机器人有关的发布将尤其值得关注,黄仁勋曾表示,这可能代表着一个价值数万亿美元的市场机遇。
中信证券指出,英伟达GTC 2026大会召开在即,预计公司的芯片产品矩阵有望进一步扩充,除Vera Rubin AI平台的全套六款核心芯片外,有可能在大会上披露Rubin Ultra芯片及机柜更多细节,带来数据互联、供能等设计架构革新,正交背板、CPO等新产品落地能见度有望进一步提升。
报告称,同时英伟达或发布LPU推理芯片,将与CPX芯片共同扩充其推理版图。此外英伟达亦可能展望下一代Feynman架构升级方向,分享对于未来算力基础设施及AI产业的理解和判断。看好英伟达GTC 2026大会将进一步强化市场对于AI产业持续增长、增量逻辑兑现的信心。

(文章来源:财联社)
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>2026-06-26 03:54 来源:闻见
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